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同果科技助力第四屆全國介電高分子復合材料與應(yīng)用學術(shù)會議

發(fā)布時間: 2021-10-31  點擊次數(shù): 554次

    第四屆全國介電高分子復合材料與應(yīng)用學術(shù)會議The 4th Conference on Dielectric Polymer Materials (CDPM-4)由中國復合材料學會介電高分子復合材料與應(yīng)用專業(yè)委員會主辦、中科院深圳先進技術(shù)研究院/深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院承辦、中國復合材料學會電網(wǎng)工程復合材料專業(yè)委員會協(xié)辦的介電高分子材料領(lǐng)域的重要學術(shù)會議。本次會議在2021年10月30日~11月1日在深圳線上舉行。

     全國介電高分子復合材料與應(yīng)用學術(shù)會議由清華大學黨智敏教授發(fā)起,每兩年舉辦一次,已分別在西安交通大學(2015)、武漢理工大學(2017)和上海第二工業(yè)大學(2019)成功舉辦三屆。會議旨在為全國介電高分子材料領(lǐng)域?qū)<?、學者、企業(yè)、學生等提供一個交流平臺。本次會議主題包含:聚合物及其復合電介質(zhì)、高分子電子封裝材料、生物電介質(zhì)、工程電介質(zhì)、高壓絕緣等領(lǐng)域

    同果科技預(yù)祝本次會議圓滿成功!

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